وتتمثل التقنية الأولى "3D Sonic Sensor" في منظومة تسمح لماسح البصمات في الهاتف بالتعرف على بصمة المستخدم عبر الموجات فوق الصوتية، ما سيزيد من دقته وسرعة أدائه.
كما ستسمح هذه التقنية لماسح البصمات أيضا بالعمل من خلال طبقات المواد المختلفة كالزجاج والبلاستيك، ما سيجعل أمر تركيبه أسفل الشاشات سهلا دون أن يشغل مساحة إضافية على واجهات الهاتف، فضلا عن أن عمله لن يتأثر في حال كانت اليد رطبة، كما هو الحال في الماسحات الحالية.
ومن المنتظر أن يظهر "3D Sonic Sensor" في هواتف "S10" التي ستطرحها سامسونغ العام المقبل، وأكدت أنها ستكون بمواصفات غير مسبوقة.
كما تطور "Qualcomm" أيضا معالجات سريعة الأداء قد تحمل اسم "Snapdragon 855" ستطرح العام المقبل، لتعمل مع الهواتف القادرة على استقبال إشارات الإنترنت من الجيل الخامس "5G".
المصدر: فيستي